图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 2-1542006-2 Drawing |
| 文档 |
2-1542006-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| RoHS信息 | 2-1542006-2 Statement of Compliance |
| 标准包装 | 250 |
| 型 | - |
| 冷却式包装 | BGA |
| 固定方法 | Clip |
| 形状 | Cylindrical |
| 长度 | - |
| 宽度 | - |
| 直径 | 1.375 (34.92mm) OD |
| 关闭基地的高度（身高减摇鳍） | 0.678 (17.22mm) |
| 功耗@温升 | - |
| Thermal Resistance @ Forced 空气流量 | 4.4°C/W @ 200 LFM |
| 热阻@自然 | 9.9°C/W |
| 材料 | Aluminum |
| 材料完成 | Black Anodized |
| 类型 | Passive |
| 冷却装置 | BGA |
| 热阻 | 9.92@0LFM °C/W |
| 固定方法 | Clip |
| 产品高度 | 17.22 mm |
| 散热片样式 | Radial |
| 表面处理 | Black Anodized |
| 材质 | Aluminum |
| 标准包装 | Bulk |
| 产品种类 | Heat Sinks |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 产品 | Heat Sinks |
| 散热片材质 | Aluminum |
| 身高 | 17.22 mm |
| 设计目的 | BGA |
| 颜色 | Black |
| 直径 | 34.92 mm |
| 工厂包装数量 | 50 |
| 评论 | Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Not relevant for lead free process |
| 高（毫米（ ） ） | 17.22 [0.678] |
| 直径（毫米） | 34.92 [1.375] |
| 包装尺寸（毫米（ ） ） | 37.5 [1.478] |
| 设备类型 | BGA |
| 可燃性等级 | UL 94V-0 |
| 散热器类型 | 5 Fin Radial |
| 适用于 | BGA Semiconductor Packages |
| 行 | ChipCoolers |
| 产品类型 | Heat Sink |
| RoHSELV符合记录 | Converted to comply with RoHS directive |
| 子类别 | Heat Sink |
| 交货期 | 70 Days |
| 偏离基座的高度（散热片高度） | 0.678" (17.22mm) |
| 热阻@天然 | 9.9°C/W |
| 形状 | Cylindrical |
| 材料表面处理 | Black Anodized |
| 封装类型 | BGA |
| 热电阻在强制气流 | 4.4°C/W @ 200 LFM |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 25 |
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